8月3日消息，据THE ELEC报道，电子和电信研究所 (ETRI) 已成功开发出下一代小芯片技术。最大的特点是工艺数量相比现有chiplet工艺减少到1/3。ETRI 正准备通过与海外半导体公司合作将下一代小芯片技术商业化。 

ETRI低碳集成技术创意实验室负责人崔光成 (Choi Gwang-seong) 在 ELEC 于 2019 年 12 月在首尔驿三浦项大厦举办的“半导体混合接合会议”上发表了主题为“Tiling Bonding 技术作为 Chiplet 集成技术”的演讲。 

Choi 表示：“（TSV 和混合键合）之间存在鲜为人知的差距。10-40μm 区域对我们来说可能是一个机会。” 他补充道，“由于使用硅中介层等并不能带来生产力，因此应该采用倒装芯片接合。” 

ETRI 开发了“平铺工艺”，这是一种下一代小芯片技术，旨在瞄准这一领域。在拼贴工艺中，将非导电薄膜 (NCF) 应用于半导体晶圆基板，并将芯片堆叠在晶圆上，就像将拼贴与晶圆上制造的小芯片连接起来一样。然后，对表面进行激光照射，进行粘合和后固化过程。ETRI解释说，应用瓷砖技术时，可以减少后处理所需的清洗、干燥、涂层和固化等工序。

Choi总监表示：“（目前，对于芯片堆叠），如果存在不良裸片（缺陷产品）问题，我们会采用晶圆上芯片（CoW），如果没有不良裸片问题，我们使用晶圆对晶圆（WoW）。”存在一个野场问题，并且（如果应用平铺工艺）这两个问题都可以解决，”他介绍道。  

CoW 的缺点是需要大量时间来大规模生产半导体，因为单个芯片堆叠在晶圆上。WoW 是一种将晶圆堆叠在晶圆上的形式。可以生产的半导体类型有限，良率管理也很困难。在平铺工艺的情况下，与现有工艺相比，可以显着缩短工艺时间，因为它是一种设置一定规则并堆叠芯片的方法。此外，与WoW方法相比，可以提高成本和产量。

最后，崔主任表示，“（可以应用瓷砖工艺的）市场现在正在开放”，“我们正在寻找合作伙伴一起商业化”。目前，据了解，ETRI正在与海外主要半导体公司I就平铺工艺进行合作。