8月3日消息，据thelec报道，韩国芯片设计公司ASICLAND正在开发一种新的封装技术，以降低台积电客户的CoWoS（芯片层叠封装）成本。

26日，在The ELEC于首尔驿三浦项制铁大厦举办的“半导体混合接合会议”上，ASIC Land经理Kang Seong-mo以“台积电先进封装和ASIC Land交钥匙解决方案”为主题发表演讲上个月的。

康总监解释道：“与集成扇出（InFO）和有机基板封装相比，基板上晶圆上芯片（CoWoS）可以提高性能和功耗。它还具有可自由调整中介层尺寸的优势。 ”。“我们正在开发下一代封装（可提高硅中介层成本），”他补充道。

Kang解释说，CoWoS是代工公司台积电的一种先进封装。这是应用硅中介层和穿硅电极（TSV）的工艺。内插器连接逻辑芯片和高带宽存储器 (HBM)。Nvidia A100、H100 和 Intel Gaudí 是 CoWoS 生产的代表性半导体。CoWoS主要分为CoWoS-S（Si中介层）、CoWoS-R（RDL中介层）和CoWoS-L（LSI+RDL中介层）。

CoWoS-S 是一种代表性的 CoWoS 封装，其中逻辑芯片和高带宽存储器 (HBM) 连接在 Si 中介层的顶部。CoWoS-R是应用RDL中介层和InFO的形式。通过应用RDL中介层，它的优点是比CoWoS更具价格竞争力，但芯片之间无法互连。CoWoS-L是一种结合了CoWoS-S和InFO优点的封装。通过RDL中介层降低了总体成本，并安装了本地硅中介层（LSI）来支持每个片上系统（SoC）和HBM之间的互连。 

HBM、SoC等放置在RDL中介层上。芯片间互连利用硅桥。还安装了散热器以减少热量的产生。通过这一点，可以提高性能和功率。该软件包的开发预计将对确保未来客户产生积极影响。

ASICLAND是韩国唯一为台积电工作的设计公司，它于2019年开始与台积电合作。ASICLAND计划在今年晚些时候在韩国交易所上市。