LED常见的封装技术有哪些？
一、LED引言
LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特性，发展突飞猛进，现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。
在LED产业链接中，上游是LED衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为LED芯片设计及制造生产，下游归LED封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才能成为终端产品，才能投入实际应用，才能为顾客提供服务，使产业链环环相扣，无缝畅通。LED封装的特殊性 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。 LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。
二、LED常见封装技术
1、贴片式封装技术(SMD)
贴片式封装技术是当前市场上最常见的一种封装方式，它采用了表面贴装技术(Surface Mounted Device，简称SMD)。这种技术的特点是通过焊接在印刷电路板(PCB)表面，使元器件与PCB之间实现紧密结合。由于其封装形式紧凑、体积小，成本较低，故广泛应用于家用照明、显示屏等领域。
2、立体式封装技术(COB)
立体式封装技术，即芯片级封装技术(Chip On Board，简称COB)，是一种在印刷电路板或陶瓷基板上直接封装芯片的方法。其特点是具有较高的光效、小尺寸、高散热性能等优点。COB技术已广泛应用于高亮度照明、高功率照明、商业照明等场景。
3、高功率封装技术(HP)
高功率封装技术主要用于解决高功率LED照明的散热问题。其特点是采用铜基材料，具有较高的散热性能和高光效，使得LED在高功率条件下能够保持稳定的性能。这种封装技术广泛应用于户外照明、工业照明和汽车照明等领域。
4、立体成像封装技术(3D)
立体成像封装技术是一种基于三维立体成像技术的LED封装方法。其特点是可以在有限的空间内实现更高的光密度、更广泛的光角度和更高的光效。这种封装技术广泛应用于显示屏、投影仪、背光源等领域，为消费者带来更高清、更细腻的视觉体验。
5、微型LED封装技术(Micro LED)
微型LED封装技术是一种新型的LED封装方法，它采用微米级的小型LED芯片。这种技术的特点是具有极高的分辨率、超薄、低功耗和高光效等优点。微型LED封装技术正逐渐成为显示屏、智能手机、平板电脑和可穿戴设备等领域的新兴技术。
6、迷你LED封装技术(Mini LED)
迷你LED封装技术是介于传统LED与微型LED之间的一种封装技术，其芯片尺寸介于100-200微米之间。这种封装技术的优点包括高亮度、高对比度、宽色域和高分辨率等。迷你LED封装技术广泛应用于高端显示器、电视、背光源等产品。
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