中国台湾半导体产业协会（TSIA）公布“台湾IC设计产业政策白皮书”，这是岛内史上第一次由IC设计界发起的政策白皮书。白皮书中指出，台湾地区IC业全球市占高居第二，但已面临越来越激烈的竞争，大陆企业发展迅速，岛内人才短缺严重，以及缺乏先进技术研发动能等危机。  

联发科董事长蔡明介以白皮书总咨询顾问身分出席，他示警，美国箝制中国大陆发展半导体高端制程技术，反而让大陆资金流向未受禁令影响的成熟制程IC，中国台湾中小型IC设计企业首当其冲，呼吁政府应推出完整的台湾地区芯片法案，并挹注百亿元资金协助本地IC设计企业。  

蔡明介强调，希望通过台湾IC设计产业政策白皮书，表达台湾地区IC设计业的机会与未来的挑战，也希望各界一起认真思考问题与对策，尽量少用“无敌舰队”、“国家队”这种夸大文字，20年前“两兆双星”计划失败，就是个活生生的实例。  

蔡明介疾呼，大陆受到美国新禁令影响，反而让资金流向未受禁令的成熟制程IC产品，台湾地区中小型IC设计企业首当其冲，面对未来竞争及未来技术发展趋势，当下正是政府因时、因事制宜、依不同产业特质，合理调整台湾产业政策及资源的时机。  

蔡明介认为，近来欧、美、日、韩等地相继祭出高额补贴或税赋优惠，奖励半导体制造本地化，另外如自驾车、高速运算及AI等，都需要先进制程的IC设计。 

大陆有许多公司早就布局并得到政策补助，欧盟也要投资建立高阶制程的生态系，重点强调IC设计，台湾地区政府不能不重视。

蔡明介说，期待台当局应推出完整的“台湾芯片法案”，兼具理解产业、政策规划与执行计划，并下决心去推行。 不仅关注半导体制造，同时也应关注IC设计及下游系统产品应用、生态系统、软件等各方面，投入的金额至少要百亿元。  

台湾地区IC设计产业政策白皮书也提出六大建言，包括：擘画与推动半导体战略、采取积极性的预算编列以强化推动力道、扩大培育IC设计人才并争取岛外人才、重新检视外商来台设立研发中心政策、强化IC设计核心技术掌握与布局、协助企业整并与国际化，以促进产业升级。  

此外，白皮书也建议政府应规划、统筹跨部会资源并编列预算加以支持，以强化台湾地区IC设计业的竞争优势。   

晶圆代工成熟制程杀价战风暴扩大

业界传出，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片，价格都可以谈”策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达一至两成，比先前降价幅度更大。  

此前，全球第二大晶圆代工厂韩国三星电子因应市况低迷，传出砍成熟制程报价一成抢单，如今台厂为填补产能，降价幅度更大，意味半导体进入库存调整期，导致晶圆代工成熟制程转为买方市场的态势延续并持续恶化，晶圆代工厂为了抢救产能利用率不惜扩大降价力道，牵动后续毛利率与平均单价（ASP）走势，攸关整体营运。  

对于晶圆代工成熟制程折价10%-20%换取客户订单，龙头台积电表示，不评论任何客户业务或市场传闻; 联电、力积电、世界先进也不回应价格议题。  

据了解，近期虽然部分IC设计厂接获急单，但业者私下坦言急单规模不大，多半仅过往常态性订单约10%-20%，对填补晶圆代工厂产能利用率非常有限。 晶圆代工业者为了吸引客户多下单，主动提出“量大价格可议”的条件，向客户招手。  

业界说明，市场需求疲弱与传统淡季影响下，对成熟制程特别是8英寸厂冲击最大，使得8英寸厂成为重灾区，主因消费性电子回温迹象不明朗，因此主要在8英寸晶圆厂以成熟制程生产的电源管理IC、驱动IC、指纹辨识IC、功率组件等，在去年重复下单及当前库存高的状态下，业界8英寸厂本季产能利用率首季普遍仅约五成至六成。  

12英寸厂部分，因为配套能支持先进制程产能、机台可以调配，加上仍有车用、5G通讯等需求支撑，价格降幅较小。  

业界透露，晶圆代工成熟制程业者目前都以拉升产能利用率为主要目标，现在客户端若有大单，议价空间相较之前更有弹性，价格折让幅度上看一至两成。 但大降价策略是否奏效？ 端视终端需求复苏程度，不然客户也不想多花钱堆积库存。

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