根据市场研究机构Counterpoint数据显示，在今年第二季度，联发科受益于4G和5G中低端芯片出货量保持较高水平，全球市场份额为39%，主导着智能手机 SoC 市场。不过，来自手机芯片的收入并没有那么高，由高通继续位居全球第一，联发科排名第三。  

榜单显示，联发科在出货量上以39％的份额位列榜单首位，但由于今年智能手机市场整体需求的下滑，与去年同期相比下降了3％。高通位列榜单第二名，出货量占据29％的份额；第三是苹果，份额为14％；紫光展锐和三星分别位列第四和第五名，两者的出货量份额占比分别为11％和6％。而华为旗下的海思份额持续下降，目前已跌至0.4％。去年同期海思占比为3％，2022年第一季度为1％。  

高通在2022年第二季度的收入方面以44%的份额主导着AP市场。高通公司的份额在2022年第二季度同比增长了56%，原因是较高的溢价组合导致ASP增长。此外，高通和三星最近宣布的Galaxy S22系列合作伙伴关系将支持溢价收入。联发科在 AP 市场占有 22% 的份额。高通公司将进一步从向苹果公司出货的基带芯片中获得收入，而联发科的收入主要得益于较高的 5G 平均销售价格，以及 Dimensity 9000 系列进入高端市场。另外在Helio G系列和Dimensity 700系列的推动下，联发科在低端批发价格领域处于领先地位。   

全球蜂窝物联网模组出货量年增20%

尽管进一步面临供应链收紧、疫情导致的阻塞以及宏观经济下行等不利因素，今年第二季度全球蜂窝物联网模组市场依然坚挺，蜂窝物联网模组出货量同比增长20% 。这一增长是由正在进行的数字化转型推动的，涉及部分关键基础设施和物流领域的潜在应用，并由Cat.1和NB-IoT等蜂窝技术来满足。此外，随着物联网行业进入新的增长阶段，模组厂商也在不断改进产品、在整个价值链上建立伙伴关系，同时也收购了一些关键的竞争对手。

其中，中国厂商市占高达2/3。  

相比于今年第一季度模组厂商出货量的排名情况，第二季度Quectel（移远通信）和Fibocom（广和通）依然稳居前两位，MeiG（美格智能）则从第七名一跃成为第三，中国移动和Sunsea（日海智能）并列第四，富士康则跌出了前十。  

其中，移远通信模组出货量同比增长47%，进一步扩大了与其他厂商的差距，出货份额等于排名后九位的其余厂商的出货之和。第二季度，移远分别推出了基于高通和 UNISOC 芯片组的4G Cat.4智能模组 SC200E 和 SG150H。此外，移远还在 Kigen 的帮助下推出了 iSIM 支持的 LPWA 模组 BG773A-gL，通过该模组，它将能够针对 POS、智能计量、资产跟踪和可穿戴设备等 M2M 应用。  

广和通模组出货量同比增长12%，近60%的模组出货量来自中国市场。此外，广和通已经与高通、联发科、 UNISOC、 Sequans 和 Autotalk 建立了合作伙伴关系，以扩大其在国际市场的份额，帮助广和通填补与移远在全球物联网模组市场上的巨大差距。  

美格智能在经历了2022年Q1因中国疫情管控而导致的缓慢增长之后，实现了较大增长，从而助其进入全球前三大物联网模组行列。在专注于高端物联网模组应用的同时，美格智能也正向快速增长的4G Cat 1 bis 市场扩张，瞄准 POS、工业、资产跟踪、智能电表和企业等应用。同时，美格智能正在使其供应商组合多样化，已经与快速增长的4G 芯片组厂商 ASR 合作，面向4G Cat.4模组市场，尤其是竞争激烈的中国市场和其他低成本的国际市场。  

中国移动通过迎合其庞大的现有和潜在客户群以及广泛的蜂窝网络，通过与芯翼信息科技合作，专注于低端应用，有助于双方瞄准从2G 向4G 过渡的物联网应用。同时，中国移动不断增长的5G 业务及其在整个价值链上的合作伙伴关系，将帮助这家全球最大的运营商在未来几个季度迅速扩大其端到端5G物联网解决方案的规模。  

日海智能（芯讯通 + 龙尚科技）在过去10个季度中一直在持续改善其业绩。其正在采取与其他中国企业类似的战略，即为国际市场提供基于高通的解决方案，并为中国本土市场提供基于联发科/展锐/ASR/芯翼的解决方案。此外，日海智能还增加了 ASR 作为高通之外的合作伙伴，以满足日益增长的需求。  

Telit是全球物联网模组供应商排名中首位非中国企业。Telit 专注于 LPWA双模式、4G Cat 1和 LTE-M 技术，以应用于工业、医疗、资产跟踪、路由器/CPE和能源等领域。目前，该厂商已推出4G Cat.1 bis 工业级模组，以瞄准亚太和欧洲、中东和非洲市场。随着2G 和3G 技术的退网，该模组可以用来替代中低端应用。在收购Thales（泰雷兹）之后，Telit有可能成为中国以外最大的模组供应商，并最终在规模上与移远通信相媲美。

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