适合客户类型：代工厂

检测内容介绍：一般主要以生产贴片加工指导为主，我们根据实验室及行业能给到代工厂提供测试服务如：

（１）、X-ray检测＝》主要检测芯片与板子贴片焊接情况，如虚焊、印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)；SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)；各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验；锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验；密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验；芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

国际标准：

1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。

2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序

3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序

（２）、可焊性测试：主要针对代工厂验证芯片和板子之间SMT焊接情况，如芯片引脚跟板子上不上锡等原因分析

依据标准：MIL-STD-883K-2017 2003.13

　　　　　　J-STD-002C

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关于我们

一、实验室检测项目介绍：

目前实验室现有测试项目：1、外观检测；2、电特性测试；3、功能测试；4、外包装标签鉴别；5、X-ray检测；6、编程烧录测试；7、可焊性测试；8、高低温测试；9、开盖检测；10、编带包装；11、失效分析；12、烘烤服务；

（备注：目前根据现有测试设备检测中心可提供１２种测试及服务，其它客户配套测试服务项目需求可跟其它实验室合作完成，如军工研究所、国际检测机构等，具体费用根据客户项目需求来给出方案和报价）

测试项目依据标准：（美军标、国军标、JEDEC、SJ/T 2215-2015、GB/T 4586-1994）

二、检测实验室资质：

１、目前实验室已取得ＣＮＡＳ国际实验室认证资质，报告并在全球１００多个国家认可，在２０１９年取得了国家高新认证，检测同时符合ISO／IEC１７０２５：２０１７《检测和校准实验室能力的通用要求》

资质查询网站链接：https://las.cnas.org.cn/LAS_FQ/publish/externalQueryL1.jsp

２、资深检测团队：

检测中心工程师８年以上资深行业经验３人，目前资深工程师５人、开发工程师１人、失效分析工程师２人、化学工程师１人、国际销售２人　测试员、编带员、等共２６人。