多类芯片都在同一时期出现了供不应求，芯片市场出现这一情况的主要原因是，一方面来自日韩半导体之争，另一方面是手机和非手机市场需求大规模的爆发。

在 CMOS 图像传感器（CIS）市场，以 2M/5M/VGA 为主的低像素 CIS 严重缺货，同时中高像素的产能也越发紧张。其中，5M 及以下低像素产品的缺口尤为明显，导致 CIS 芯片价格大幅上涨。

今年年初至今，随着上游晶圆的产能愈发紧张，CIS 芯片的供货缺口也进一步加大；5M 及以下的 CIS 芯片在市场上出现了两次大规模涨价，而这些产品涨价的厂商基本上都分布在我国大陆地区。

其中，格科微产品出货量最大，因此，该公司今年内出现的供货缺口也是最大。据笔者了解，格科微尚未缺货前的月出货量在 100KK~110KK 左右。其中，VGA 产品出货占总出货量比重约 20%，2M 的出货量占总比约 45%，5M 出货量占总比约 25%，三类产品出货量合计占其总出货接近 90%。

这三类产品超高的出货占比，无疑让格科微的缺货情况更为明显。为缓解这份压力，格科微不得不在短期内两次对外官宣上调产品的价格，整体涨幅至今已接近 40%。

在未提价之前，格科微 5M 的产品是 0.5~0.6 美金，2M 的产单颗均价约 0.3 美金左右；依照其两次调价的幅度估算，该公司 5M 的产品的价格已经飙升到 0.7 美金左右，而 2M 的产品则约在 0.43 美金上下。

另外，随着市面上供需失衡的情况加重，且友商价格持续上涨，思比科、比亚迪等多家 CIS 芯片厂商在今年同样有调价动作。

无奈的是即便产品价格大幅上涨，CIS 芯片厂商的出货压力也并未得到缓解。行业人士对笔者表示：“虽然现在涨价，但上游材料的产能没有得到缓解，出货还是很难，客户仍旧每天都在催交期。”

一并涨价的还包括 CIS 下游芯片封测环节，即便如此，国内几家 CIS 封测厂商的产能也几乎都趋近于满产。与上游厂商一样出现了供不应求的局面，使得以晶方科技、华天科技、长电科技为代表的三大 CIS 封测厂商随之受益。在今年下半年，三家企业的业绩出现了明显的好转。

其中，晶方科技主营封装的产品为影像传感、指纹锁等产品领域，相关产品约 80%以上应用在以智能手机为代表的电子产品领域，而影像传感、指纹锁产品的封装收入占公司营业收入的比重为 94.6%。

在今年的涨价潮来临前，晶方科技 2018 年的主营业务毛利率由 2017 年的 36.81%下降至 27.85%，主要原因系产品单价下滑所致。其中 8 寸手机影像传感芯片和指纹识别芯片的封装单价较年初分别下降了 26%、18%，综合平均单价降低了 11.71%，致使其当期营收较上年同期减少 6255 万元。

然而市场的风向瞬息万变，据业内人士透露，眼下 CIS 芯片上下游厂商价格的增长趋势也都伴随着 CIS 芯片涨价的节奏，范围同样高达 20～40%。而封装单价的大幅提升，也有望令晶方科技的业绩在年末得到改善。

随着眼下多摄像头的配置越来越多的运用在智能终端产品上，以手机为主的市场需求进一步扩大，CIS 产业链的缺货涨价现象或将持续。加之市场上囤货炒货的现象同步出现，短时间内或许无法得到缓解。