定制开发车载嵌入式主板及外壳结构
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需求如下
CPU: RK3399Pro (因为有AI需求)
内存:2-6G DDR4(可选配置)
存储:板载EMMC 8-64G(可选配置)
存储接口:SATA3.0和M.2或m-pcie接口(SATA3.0是必须要有的)
USB接口:4-7个USB3.0接口 (对速率要求不高,但对接口数量要求较大,4个是必须的)
RTC时钟:支持保持时钟
定位需求:支持G P S+北斗实时定位(接受串口通讯)
通讯网络要求:
1.双频WIFI 2.4G+5G(需要开热点出来)
2.网络通讯模块 兼容4G和5G通讯模块(模块可以自己设计也可以采购现有模块,但接口必须是4G/5G兼容的,可以考虑m-pcie接口,因为通讯模块可能因地域不同而不同,采用ppp拨号)
3.RJ45以太网口 5-8个(10/100/1000Mbps自适应,最少需要有5个,可以接受合并一台8口10000M交换机主板)
4.如果可以有蓝牙4.0以上,就更好了
串口:RS232 ,RS485 需要外接一些传感器数据
其他接口:
1.CAN总线接口
2.ADC采集 3路,采集3-12v电压范围(接受串口通讯)
操作系统要求:采用Linux操作系统(可以是Debian或者Ubuntu,不接受Android系统)
外壳尺寸要求:不超过25*18cm(主板可能要更小一些)
外壳结构要求:如果可以的话,外壳和外壳接插件也一起设计掉,需要使用铝合金材质,考虑车载环境及背动散热条件
特殊要求:
1.由于车载环境恶劣,需要考虑GPS天线,WIFI天线,4G/5G天线使用较大SMA头,直接焊在主板上,外部用接插件连接天线。
2.尽量采用背动散热结构
3.不考虑核心板加扩展板的方式实现
4.考虑防水防尘