快包项目详情
已关闭
6人竞标
910人浏览
竞标可查看联系方式
求气体数字芯片封装电路设计,结构设计。
竞标数:2450
选中数:11
竞标时间:2020.11.30
竞标数:64
选中数:0
竞标数:170
选中数:4
竞标时间:2020.11.27
竞标数:85
竞标时间:2020.10.20
竞标数:255
选中数:2
竞标数:1
是否选中该服务商
为了便于双方联系请认证手机之后再来竞标项目!