撕膜装置要求：

一、原材料基本情况：

1. 卡体状态如下：

   左图为原始卡体，右图为两面都撕开展示

   
   

   

   
   

2、撕开各过程状态如下：

左图为手工撕膜时一角开口，中图为撕开一半，右图为撕开大部至完全撕除

3、卡体及膜数据：

卡体连膜厚度为0.5mm，膜厚度为0.07mm，双面均有膜，膜与卡体等大，均为86X54mm（长X宽），膜材质为PEET，卡体材质为PVC。卡体上两面均涂覆有热熔胶，热熔胶融化温度80℃，因此不可采用加热方法撕膜。

二、撕膜装置要求

1、卡体带膜的原材料叠放于卡盒，卡盒容量不小于100张；

2、自动将卡盒中的卡传送出来，通过撕膜机构撕除双面保护膜，以确定位置和状态放置，以便后续机械手抓取或推送；

3、设计考虑两面的保护膜均可完全撕除，离开卡体。但一面可能不需撕除，因部分用户不需要双面撕除，此时，应有快速方法切断某一面撕膜动作；

4、应考虑撕除废膜堆放问题，以免影响撕膜装置连续稳定运行，同时应考虑废膜能够方便快速定期清除（如直排到装置外也可）；

5、装置非工业工厂环境使用，没有气源，因此不得采用气动；除微型真空/打气泵可使用外，建议尽可能考虑电动，如步进电机或微型直流减速电机；

6、经试验，真空吸附一类方法无法使保护膜开口，即或能够开口，成功率也极低，除非有特殊设计，不建议在此方面浪费精力；

7、膜撕除成功与否应有检测，如未成功，可考虑自动重复撕膜动作，也可考虑当不合格品排出到废品位置，以免影响装置的自动连续运行；

8、整套装置（含电控）制造成本不得高于1000元人民币；

9、整套装置体积尽可能不大于450X250X300mm（宽X深X高）；

10、控制方面由我方负责，承揽方提出需求即可；

11、未明确或遗漏事宜，双方另行沟通；

12、有意向后，我方会寄样卡体品供承揽方研究。

三、完成标准：

提交验收通过的样品一套及生产用资料（机加图、钣金3D及含标件的BOM表）。

交货周期60天。