Windows Embedded compact 2013(wince 8.0)BSP及驱动定制开发
黄金1级项目

已完成

2人竞标

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¥30000.00

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应用场景:在仪器使用方面的应用和开发平台;

甲方:甲方提供TI AM57XX电路板;

乙方:乙方开发内容WINCE8.0及以上系统的BSP包、驱动程序开发,硬件平台ARM Cortex A15,目标芯片 TI AM57XX系列。

具体要求:能在硬件平台上稳定运行(甲方提供TI AM57XX电路板),开发扩展驱动(包括TL16550、WIFI、以太网卡、USB等)以及包括官方常用的应用驱动,开发系统内核、Bootloader(STEPLDR,Uboot,Eboot),支持开机启动画面修改。

开发语言:甲方建议使用C、C++;用其它语言需要进行协商,甲方同意后方可。

测试平台和工具:乙方提供第三方(或乙方)测试平台和工具并包括工具使用的驱动等。测试平台和工具是乙方的,则需要乙方提供测试平台和工具的源代码。

验收条件:

1、乙方需要提交的资料:需要提供以上功能对应完整的BSP源代码(内核+驱动,若有自定义库文件需要同时提供库的源代码),文档,调试记录,测试报告。

2、验证方式:甲方将乙方的源代码编译后在TI AM57XX电路板上进行验证,需要满足以上所有功能,且系统能稳定运行,各驱动模块测试均正常,否则需要重新修改直到满足条件。平台的运行稳定性测试不少于15天,经过测试后甲方认可通过验收。

项目开发周期:从项目合同签订开始到项目验收成功之日止共2个月的时间;

附件条款:1.如项目合同到期后出现乙方拖延或验收无法通过的,甲方有权取消项目或者扣项目款(每拖延一天扣项目款千分之一)。

2.本着平等友好协商为原则。

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